村田製作所はこのほど、世界最小となる0201Mサイズ(0.25mm×0.125mm)のNTCサーミスタ「NCU01シリーズ」を開発した。同社従来最小品である0402Mサイズ(0.4mm×0.2mm)と比較して、実装面積を約60%削減しながら、0402Mサイズと同等の温度検知特性(抵抗値許容差±1%およびB定数許容差±1%)が実現している。超小型化によって、限られた実装スペースでも発熱部品の近くに配置でき、発熱部品の温度変化を捉えやすくなる。同製品の開発によって、高密度実装が進むスマートフォンやウェアラブル機器などの安定動作が可能となる。10月にサンプル提供を開始し、来年中の量産開始を予定している。抵抗値100kΩ品、10kΩ品から展開し、ラインアップを順次拡充していく。
NTCサーミスタは、ICなどの発熱部品の温度を検知し、電子機器の温度制御や保護に用いられる電子部品。
近年、スマートフォンやウェアラブル機器などの小型化・高機能化に伴い、基板上やモジュールの内部では、電子部品の高密度実装が進んでいる。そのため、電子部品の実装スペースが限られ、NTCサーミスタを発熱部品の近くに配置することが難しくなっている。
しかし、発熱部品から離れた場所で温度を測定すると、測定温度と発熱部品の実際の温度差が生じたり、温度変化の検知に遅れが生じたりする場合がある。こうした背景から、限られたスペースにも搭載できる、より小型のNTCサーミスタが求められている。
一方で、NTCサーミスタは、小型化するほど高精度な加工・製造が難しく、安定した温度検知特性の維持が技術的な課題となっている。
そこで同社は、独自のセラミック材料技術と高精度加工技術、構造および製造プロセスの最適化により、世界最小の0201MサイズのNTCサーミスタを開発した。同製品は、当社従来最小品である0402Mサイズ(0.4mm×0.2mm)と比較して、実装面積を約60%削減しながら、0402Mサイズと同等の抵抗値許容差、B定数許容差ともに±1%を実現している。
同製品を使用することで、従来のNTCサーミスタよりも発熱部品の近くに配置できるため、温度変化を捉えやすくなる。これによって、高密度実装が進む電子機器の安定動作が図れる。
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