【日立ハイテク】CIがMES2025で「第39回春季講演大会のポスターアワード」受賞

　日立ハイテクは、4日に開かれたMES2025（第35回マイクロエレクトロニクスシンポジウム）で「第39回エレクトロニクス実装学会春季講演大会ポスターアワード」を受賞した。　マイクロエレクトロニクスシンポジウムは、エレクトロニクス実装学会（JIEP）が主催している学会で、技術者の育成や研究開発のさらなる発展を目的として、エレクトロニクス産業の中心的な技術である実装技術に関する最新の研究成果を発表・共有する場として開催されている。

　ポスターアワードは、エレクトロニクス実装学会の定める選考基準に基づき、特に優れたポスター発表に対して贈られる。今回、3月に開催された第39回エレクトロニクス実装学会春季講演大会で発表した「公開データに基づいたマテリアルズ・インフォマティクスと分子シミュレーションによる界面密着強度向上設計」が高く評価されもの。

　「ケミカルズ・インフォメーション（CI）」は、同社が提供する化合物探索支援のためのクラウドサービス。膨大な特許などの公開情報をもとにしたデータベースから、網羅的かつ効率的に良特性を期待できる化合物を探索できる。また、権利侵害リスクの低い化合物を効率的に見つけ出すことができ、戦略的な研究開発を可能にする。

　また同社では、CIとマテリアルズ・インフォマティクスを連携させることで、新材料の開発においても全体の開発工数を8割以上削減し、業務効率化できることを実証している。