温度管理包装に実績と強み‐製薬のファーストチョイスに
世界初の再利用可能なPCMパレット用サーマルカバー。標準カバーと比較して15倍以上の保温時間を実現。輸送中に再充電可能
米Cold Chain Technologiesは、総合的なサーマルパッケージ（温度管理包装）ソリューションをグローバルに展開している。主力はプレミアムサーマルソリューション「Enshield」。今後同社は、日本市場の主要製薬プレーヤーにとって「Enshield」がファーストチョイスとなるよう取り組む。インターフェックスでは「Enshield」の技術仕様と医薬品輸送における厳格な要求への対応などについて紹介する。
同社は、高性能シッパー、サーマルエンジニアリングを通じて、増加する温度管理が必要なバイオ医薬品などライフサイエンス製品の品質保全の領域で50年以上の実績がある。真空断熱パネル（VIP）、相変化材料（PCM）、専用サーマルカバーにより世界中の製品の品質確保に貢献している。
その中でサーマルパッケージでは、断熱や遮熱によるパッシブ型エコシステムを提供。細胞・遺伝子治療やバイオ医薬品のさらなる増加が見込まれることで、「ゼロ障害」物流への切迫したニーズも生まれている。
同社は「優れた断熱性能だけでなく、逸脱が発生する前に関係者へ警告できる予測分析が求められている」と指摘する。その上で「われわれには世界トップクラスの製薬企業や臨床試験機関を長年にわたりサポートしてきた実績がある」と説明する。その上で同社のサービスの特徴と強みとして次の4点を挙げる。
CCT Tyvek Thermal Cover：高反射性、通気性、リサイクル可能。温度上昇の最大の原因である太陽放射をブロック。荷物の温度を外気温近くに維持
エンジニアリングの厳密性：同社サーマルラボが裏付ける業界最高水準の試験・バリデーション
グローバルネットワークとローカルの専門性：APAC市場、特に日本でグローバルな製造基準とローカルサポートを組み合わせて対応
エンジニアリングエクセレンス：全ソリューシ
ョンをサーマルラボで厳密に試験し、グローバル規制基準への適合を確保
サステナビリティ：再利用可能なシッパー、ECOflexラインにより「グリーン」な選択肢を提供し、グローバル臨床試験のカーボンフットプリントを削減
同社は今後、日本を含むアジア域内のサービス拡充に注力し、地域顧客向けのリードタイムの短縮に取り組む。「Enshield」をはじめとする高性能ソリューションがASEAN全域で即時展開できる体制を整える方針だ。そのためAPACにおけるローカルの技術サポートとインフラの強化に最優先に取り組むことにしている。
同社は「日本およびアジア全域のクライアントにより良いサービスを提供するため、地域流通拠点、現地エンジニアリングサービスへの投資を行っている。要求の高度化に合わせEnshield製品ラインの継続的な改善にも注力していく」とメッセージを送る。
Cold Chain Technologies【ブース番号34-11】
https://www.coldchaintech.com/
